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Soldadura y ensamblePublicado el 22 de marzo de 20214 min de lectura

Guía para principiantes de la soldadura de montaje superficial

La soldadura de montaje superficial es una técnica habitual en el proceso de montaje de la tecnología de montaje superficial (SMT). En lugar de componentes con terminales insertados en agujeros, como en la soldadura «through-hole», en esta técnica los componentes se fijan a los pads de la superficie de la placa.

De todos los procesos SMT, soldar es el que exige la máxima concentración durante su ejecución, y por eso es una técnica vital que un principiante debería aprender en la soldadura básica.

Dicho esto, estos son cuatro pasos para la soldadura de montaje superficial dirigidos a principiantes:

1. Prepara el puesto de trabajo

Lo primero es tener contigo el equipo imprescindible, como el siguiente:

  • Soldador con punta fina
  • Esponja de latón o esponja húmeda
  • Hilo de soldadura con núcleo de fundente, preferiblemente de 0,4 a 0,6 mm
  • Pinzas
  • Malla desoldadora (también llamada mecha desoldadora)
  • Lámpara de escritorio
  • Soporte con pinzas y lupa

2. Prepara el soldador

Estañar el soldador antes de usarlo facilita la soldadura y mejora la conductividad térmica. Y lo más importante: protege la punta de la corrosión. Para empezar a estañar tu soldador, enciéndelo y deja que se caliente hasta unos 350 °C o 655 °F. Después añade soldadura a la punta hasta que se forme un pequeño glóbulo alrededor. A continuación frota la punta contra la esponja (de latón o húmeda) para retirar ese glóbulo. Repítelo varias veces hasta que la punta quede brillante.

3. Empieza a soldar

Sujeta la placa con el soporte de pinzas y ajusta la lupa hasta ver los pads con nitidez. Con el soldador, calienta los pads del componente que quieras fijar. Después aplica una pequeña cantidad de soldadura en uno o dos pads de esquinas opuestas del componente. A continuación coge el componente con las pinzas y alinea con cuidado sus patillas con los pads soldados.

Manteniendo las patillas bien alineadas, usa el soldador con la otra mano para calentar una de ellas y refluir la soldadura sobre el pad, de modo que el componente quede fijado en su sitio. Repite el proceso si añadiste soldadura en el pad de la esquina opuesta. Después suelda una patilla calentando la patilla y el pad con el soldador y aportando hilo de soldadura directamente a ambos. Repite el proceso con las patillas restantes, cuidando de no puentearlas con exceso de soldadura.

4. Desuelda las patillas puenteadas

Si aplicas demasiada soldadura por accidente, las patillas adyacentes quedarán puenteadas, lo que puede provocar consecuencias muy desagradables, como un cortocircuito o que un componente se queme. Por eso, si puenteas patillas sin querer, tienes que desoldarlas y volver a soldarlas.

Lo primero que necesitas es un trozo pequeño de malla desoldadora. Después, con unas pinzas, sujeta la malla contra la unión que hay que desoldar. A continuación coge el soldador con la otra mano y toca la malla con la punta. A medida que la soldadura funde, la malla la absorbe y la retira de la unión. Cuando compruebes que el puente ha desaparecido por completo, ya puedes intentar soldar de nuevo las patillas.

Conclusión

La tecnología de montaje superficial es una destreza excelente para fabricar dispositivos electrónicos, sobre todo porque se prevé que el mercado de equipos SMT supere los 2.700 millones de dólares en 2025.

Aunque no es tan difícil de aprender, dominarla exige las herramientas adecuadas y mucha paciencia. Las empresas de EMS con operarios de soldadura nuevos o sin experiencia deben aprovechar al máximo su inversión formativa haciendo que su personal clave de fabricación aprenda y aplique los aspectos técnicos de la soldadura básica.

Lleva la calidad de ejecución de tu personal de montaje al siguiente nivel. Matricúlalos en cursos de soldadura para principiantes para afinar sus destrezas mientras se centran en lecciones que influyen directamente en la calidad del producto.

Escríbenos para más información a sharonm@blackfox.com.

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