Todo fabricante de equipos originales o montador se ha encontrado en algún momento con fallos en placas de circuito impreso, y pueden ser muy frustrantes. Lidiar con defectos de montaje no solo cuesta tiempo, sino también dinero y la reputación de la empresa.
Por lo costoso del riesgo, los fallos de PCB deben resolverse cuanto antes. Por suerte existen formas de retrabajar y reparar conjuntos electrónicos defectuosos. Este artículo reúne cuatro de las causas más habituales de fallo de una PCB y explica cómo la formación IPC-7711/7721 puede ayudarte, como fabricante de electrónica, a resolver estos problemas por tu cuenta sin recurrir a proveedores de servicios de retrabajo y reparación.
Fugas de fluidos químicos
Cuando un componente de la PCB tiene una fuga, el fluido químico puede causar daños graves a la placa, como cortocircuitos y corrosión. Aunque la mayoría de los productos químicos se retiran en el proceso de fabricación, pueden quedar restos. Las fugas se producen normalmente dentro del encapsulado del componente y hacen que los semiconductores envejezcan rápidamente.
Errores de soldadura
La soldadura es lo que mantiene en contacto los componentes y el circuito. Si hay problemas en el proceso de soldadura, el conjunto de la PCB no funcionará. Los problemas más habituales son la contaminación por fundente y unas condiciones de proceso deficientes.
Si no se limpian los residuos de fundente que deja la soldadura, pueden provocar cortocircuitos. Unas condiciones de proceso deficientes pueden dar lugar a uniones abiertas y a soldadura contaminada. Además, una colocación deficiente de los componentes también puede contribuir a los problemas del proceso de soldadura.
Defectos físicos en los materiales
Los materiales defectuosos empleados en una PCB también contribuyen al fallo de la placa. Si, por ejemplo, una capa de la PCB se desalinea durante la fabricación, provocará cortocircuitos, circuitos abiertos y líneas de señal cruzadas.
Los defectos físicos de los materiales se manifiestan en la placa en forma de fracturas, huecos y deslaminaciones, y es muy probable que afecten al rendimiento general del conjunto.
Causas ambientales
Ocurre cuando la PCB queda expuesta a los elementos, lo que provoca un rendimiento deficiente del conjunto. Los factores ambientales típicos son la temperatura, la suciedad y los residuos, y la humedad
Además, la sobrecarga eléctrica y los impactos accidentales, como la descarga electrostática (ESD), las caídas o los golpes, también pueden contribuir al fallo de la PCB.
Cómo puede ayudar la formación IPC-7711/7721 a tu empresa con los defectos de montaje de PCB
Con los puntos anteriores ya tienes una idea de las posibles causas de fallo de una placa de circuito. El siguiente paso es resolver esos problemas que salen de la línea de montaje. Y ahí es donde entra la IPC 7711/7721.
La IPC-7711C/7721C es un manual para el Retrabajo de Conjuntos Electrónicos y la Reparación y Modificación de Placas y Conjuntos Impresos. La IPC 7711/7721 se centra en la parte del «retrabajo» y abarca las técnicas aprobadas por el sector para retirar y sustituir componentes SMT (tecnología de montaje superficial) y PTH (agujero pasante con patilla) en una PCB. Esas técnicas te ayudarán a lidiar con las causas habituales de fallo enumeradas antes.
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Contando con operarios formados en la IPC-7711/7721 y con un instructor certificado en la norma dentro de la empresa evitas los costosos riesgos que pueden surgir de los fallos en placas de circuito impreso.
Al no tener que contratar los servicios de un proveedor de retrabajo y reparación, ahorras tiempo, recursos y dinero. Y, sobre todo, garantizas la alta calidad del retrabajo y la reparación de tus conjuntos de placas de circuito.
