Como corazón de toda la electrónica actual, las placas de circuito impreso (PCB) sostienen y conectan los componentes electrónicos para que un dispositivo electrónico funcione. Y hay dos métodos principales para montar componentes en una PCB.
En este artículo conocerás la diferencia entre esos dos métodos —la tecnología de montaje superficial (SMT) y el through-hole (TH)— y cuál conviene más en la soldadura para principiantes.
¿Qué es la tecnología through-hole?
El through-hole (TH) es un método de montaje que consiste en insertar las patillas o terminales de los componentes eléctricos por los agujeros de la PCB, de donde toma su nombre.
La tecnología through-hole tiene tres tipos, según el número de patillas del componente.
- De un extremo: componente con patillas en un solo extremo
- De doble extremo: componente con patillas en ambos extremos
- Encapsulado con matriz de patillas: el componente tiene una matriz de patillas en ambos extremos
Ventajas del TH
La mayoría de los dispositivos electrónicos están pensados para el uso humano, y las personas no somos precisamente cuidadosas al manejarlos. Una conexión through-hole a la PCB es más robusta que la mayoría de las conexiones de montaje superficial. Una unión de montaje superficial es solo tan fuerte como la unión soldada que la sujeta a la superficie del laminado de la placa. Y eso se convierte en un problema con los componentes más pequeños, porque implica reducir la cantidad de soldadura de la unión, lo que puede disminuir su resistencia.
Cuando tu producto exige una conexión mucho más fuerte entre capas, el through-hole es el mejor método de montaje si quieres garantizar la alta fiabilidad del dispositivo. A diferencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD), fijados solo por la soldadura de la superficie de la placa, los componentes through-hole tienen terminales que atraviesan la placa, lo que da una conexión capaz de soportar el esfuerzo ambiental.
Por eso la tecnología through-hole se emplea mucho en la electrónica militar, de automoción y aeroespacial, donde las condiciones pueden ser extremas: temperaturas altas, aceleraciones fuertes y colisiones. En los ensayos, el prototipado y la soldadura básica, el through-hole permite además ajustar y sustituir componentes con facilidad.
Qué es la tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial (SMT) consiste en montar y soldar sobre la superficie de una PCB componentes electrónicos con patillas o terminales cortos, o sin ellos. Eso significa también que el componente y la unión soldada quedan en la misma cara de la PCB.
A diferencia del TH, la SMT no requiere agujeros pasantes para las patillas del componente. Los dispositivos de montaje superficial son además, en general, mucho más pequeños que los de TH.
Ventajas de la SMT
Como los componentes de montaje superficial están pensados para soldarse sobre la superficie de la placa, el montador puede usar las dos caras. No se desperdicia espacio, porque no hay que montar dentro de agujeros taladrados más grandes.
El tamaño y la huella de los componentes de montaje superficial también pueden miniaturizarse, algo imposible en el TH.
Cuándo usar cada tecnología para montar y soldar
La SMT exige equipos y materiales grandes y muy avanzados, como hornos de reflujo, máquinas de colocación y plantillas a medida. El TH, en cambio, solo necesita algo de soldadura, un buen soldador y un par de manos firmes.
Como soldar componentes SMT suele ser un proceso más difícil por su tamaño minúsculo, resultan ideales para producciones a gran escala que exigen mucha automatización y rapidez. En la soldadura básica, los operarios sin experiencia o completamente nuevos empezarán con el montaje y la soldadura TH, porque esta tecnología es el mejor punto de partida antes de pasar a la soldadura SMT.
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