En una entrada anterior repasamos 4 errores habituales del montaje SMT. En este artículo veremos cuatro fallos más que deberías evitar al trabajar en montaje o soldadura SMT. Valora además realizar una formación en soldadura de montaje superficial estructurada y completa, con examen práctico, para dominar los fundamentos de este proceso decisivo de la fabricación electrónica.
Falta de soldadura o soldadura insuficiente que provoca circuitos abiertos
Los circuitos abiertos se producen cuando no existe una conexión eléctrica completa entre el terminal y el pad, o entre dos puntos que deberían estar conectados eléctricamente.
- Una causa posible de este error es el ahuecado durante la impresión. A menudo lo provoca una presión excesiva al usar una espátula de polipropileno para imprimir pasta de soldadura. Valora usar en su lugar una espátula metálica o de mayor dureza.
- Otra razón de los circuitos abiertos son las aperturas de la plantilla obstruidas por pasta de soldadura seca. Considera limpiar la plantilla para eliminar cualquier obstrucción.
- Los materiales extraños sobre el pad, como el polvo, también pueden causar este problema. Cuando ocurre, asegúrate de usar otra PCB.
- Una espátula que se mueve a gran velocidad también puede impedir que la pasta de soldadura rellene las aperturas de la plantilla. Para remediarlo, reduce la velocidad de la espátula.
- A veces los circuitos abiertos se deben a la baja viscosidad o al contenido metálico de la pasta de soldadura. Asegúrate de usar una pasta de calidad adecuada a las necesidades de tu PCB.
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Perlas de soldadura
Las perlas de soldadura son como las bolas, pero suelen ser aisladas y quedar junto a un componente.
- Este defecto puede deberse a un perfil de rampa de reflujo demasiado lento, que hace que la pasta sin refluir se desplace bajo el componente y forme una perla debajo. Para evitarlo, valora ejecutar un perfil de rampa de 1,5 a 2,5 °C por segundo.
- Este error también se produce cuando hay demasiada pasta de soldadura en los pads de los componentes, ya sea porque la plantilla es demasiado gruesa, porque sus aperturas son demasiado anchas o porque el tiempo de dosificación de la pasta es inadecuado. Como remedios, considera usar plantillas más finas, reducir el tamaño de sus aperturas, emplear agujas dosificadoras más pequeñas o reducir el tiempo de purga del dosificador.
- Tu espátula también puede provocar perlas. Comprueba su presión y limpia su parte inferior con un disolvente, asegurándote de que este se ha evaporado por completo antes de imprimir.
- Por último, tendrás que asegurarte de que la espátula está bien alineada con la PCB para eliminar las perlas.
Aprende más sobre los defectos de soldadura y cómo corregirlos matriculándote en una formación completa en soldadura de montaje superficial.
Descuelgue en frío
El descuelgue es la tendencia de la pasta de soldadura a extenderse después de aplicarla a la PCB. Lo ideal es que la pasta depositada en la placa se mantenga en el mismo estado hasta que se coloque un componente sobre ella. Por eso hay que reducir al mínimo los descuelgues; de lo contrario provocarán puentes y otros defectos de soldadura que acaban en cortocircuitos.
El grado de un descuelgue en frío depende de varios factores, como la viscosidad de la pasta, la temperatura, el nivel de depósito y la velocidad de secado. Los remedios posibles son los siguientes:
- Usar pasta de soldadura con mayor contenido metálico o mayor viscosidad
- Reducir la presión de la espátula
- Reducir la presión de la jeringa al dosificar
- Usar pasta nueva si los espesantes de la actual están destruidos
- Asegurarse de que la temperatura de la impresora no es demasiado alta
- Asegurarse de que no queden restos de disolvente de limpieza ni de otros productos en la pantalla y en las demás superficies que puedan entrar en contacto con la pasta
Descuelgue en caliente
El descuelgue en caliente se produce durante la fase de precalentamiento del reflujo, cuando la movilidad del fundente aumenta y hace que las partículas pesadas de la pasta de soldadura se hundan y se extiendan, y se forme un descuelgue.
Los descuelgues en caliente los provocan en general perfiles de rampa de reflujo lentos. Habrá que aumentar, por tanto, la rampa del perfil de reflujo a 2-3 °C por segundo.
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