La tecnología de montaje superficial (SMT) es un proceso de montaje muy usado comercialmente por sus numerosas ventajas, pero es uno de esos procesos que, con el tiempo, sufrirá errores de fabricación.
Dicho esto, la mayoría de esos errores se pueden evitar. Este artículo repasa los cuatro errores SMT más habituales, sus causas y soluciones, y cómo un curso de soldadura de montaje superficial puede ayudar a tu personal a controlar cada paso del proceso de montaje SMT y reducir así la probabilidad de que aparezcan.
1. Puentes de soldadura
El puente de soldadura se produce cuando la soldadura conecta accidentalmente dos conductores eléctricos que no deberían estar conectados, lo que a menudo provoca un cortocircuito.
Entre sus muchas causas, el exceso de soldadura es la más frecuente. Otras son las temperaturas altas, la humedad, los descuelgues en frío o un problema durante la impresión de la pasta de soldadura, cuando la disposición de la plantilla respecto a la configuración de los pads de la PCB queda desalineada.
Para evitar los puentes de soldadura, lo primero es asegurar el posicionamiento correcto de las plantillas. También hay que mantener la presión adecuada de colocación de los componentes. Es aconsejable, además, no trabajar en un entorno con humedad excesiva. Otra solución que puede ayudar es reducir el grosor de la plantilla.
2. Bolas de soldadura
Como su nombre indica, las bolas de soldadura aparecen cuando se forman en la placa pequeñas partículas esféricas. Igual que los puentes, las bolas pueden provocar perturbaciones eléctricas, sobre todo las lo bastante grandes para conectar dos conductores.
Una causa posible es la humedad: al saturarse durante el reflujo, deja esferas de soldadura ligeramente fuera de la unión soldada. Durante la impresión, la pasta de soldadura embadurnada en la parte inferior de la plantilla también puede dar lugar a bolas.
Igual que con los puentes, la primera solución inmediata es reducir la humedad ambiental de la planta. Otra que puede funcionar es limpiar la parte inferior de la plantilla para asegurarse de que no queda pasta embadurnada.
3. Efecto lápida
También conocido como «efecto Manhattan», el efecto lápida se produce cuando el componente se levanta parcial o totalmente del pad y queda alzado por un extremo, con el aspecto de una lápida, de donde toma su nombre.
La distribución desigual del calor es una de las principales causas de ese levantamiento: cuando la soldadura funde a ritmos distintos, un lado puede refluir antes que el otro. Esa diferencia de temperatura, y en la mayoría de los casos también la humedad de la pasta de soldadura, provoca la desalineación del componente y crea ese levantamiento vertical u horizontal.
Colocar mal los componentes antes del reflujo también puede generar este problema, porque produce una soldadura desequilibrada. Para evitar ese desequilibrio, revisa la colocación de los componentes. Asegúrate de que su cuerpo cubre al menos el 50 % de los pads a ambos lados. Igual que con los puentes y las bolas, una menor exposición a la humedad y al calor puede ayudar enormemente.
4. Falta de mojado o desmojado
La falta de mojado es un defecto SMT que se produce cuando la superficie del metal base de la placa no acepta la soldadura fundida, lo que crea una unión deficiente en la que los terminales del componente no pueden adherirse correctamente a los pads de la PCB.
El desmojado, en cambio, ocurre cuando la soldadura fundida recubre al principio correctamente los terminales del componente y los pads de la PCB, pero después se retira y deja zonas de soldadura muy finas sobre el metal base y grumos gruesos.
Una de las razones principales de este problema es que los pads de la PCB o los terminales del componente están oxidados, lo que impide el contacto adecuado entre la soldadura y la superficie del metal base. La pasta de soldadura caducada es también una causa frecuente de este defecto.
Para prevenir la falta de mojado y el desmojado, limpia primero las placas, no uses pasta de soldadura caducada y no emplees una PCB almacenada más de un año sin una lámina protectora.
Conclusión
Reducir los errores en las placas SMT es la clave para prestar los servicios de montaje de PCB más eficientes. El curso de soldadura SMT adecuado puede ayudarte a lograrlo. Siguiendo esta guía e invirtiendo en formación de soldadura de montaje superficial, tu personal de montaje podrá controlar mejor el proceso de soldadura, lo que elevará la calidad de vuestra producción a niveles más altos.
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