Los productos falsificados son cada vez más frecuentes y han empezado a infiltrarse en sectores muy diversos, entre ellos el electrónico. Por suerte hay profesionales formados para detectar componentes electrónicos falsificados. A continuación repasamos algunos de los procesos que emplean.
Inspección de entrada: la inspección empieza revisando las cajas en busca de daños de transporte o de indicios de una etiqueta de código de barras falsa. Después se usa imagen digital para verificar el número de pieza, el marcado, la rectitud de las patillas, el color o cualquier anomalía relacionada con la integridad del dispositivo, como grietas, abolladuras, arañazos, anomalías mecánicas, errores ortográficos, códigos de fecha sospechosos, logotipos sospechosos, roturas o corrosión.
Inspección de descarga electrostática
La descarga electrostática puede dañar los componentes electrónicos y sus conjuntos si no se embalan o manipulan correctamente. Por eso se examinan los componentes y el embalaje en busca de plástico, poliestireno, gomas elásticas, cartón, cinta adhesiva u otras sustancias que puedan generar electricidad estática.
Dimensiones físicas
Se comprueban la altura, la longitud, la anchura, la profundidad, el ángulo del arco, la medida de curvatura y el número de patillas para asegurarse de que cumplen las especificaciones del fabricante.
Permanencia del marcado
Los componentes se sumergen en una mezcla de productos químicos para determinar si los marcados siguen siendo legibles después. Si los componentes son auténticos, los marcados deberían seguir leyéndose.
Inspección por rayos X
Se toman radiografías para analizar el tamaño del chip y las uniones de hilo y para descubrir posibles deslaminaciones.
Verificación visual interna
Se revisa el chip en busca de defectos y se comprueba si su logotipo coincide con el de la tapa del componente. Se examina la topografía del chip para ver si coincide con las especificaciones del fabricante. Después se coloca el componente bajo un microscopio de alta resolución para determinar si cumple esas especificaciones.
Microscopía acústica de barrido en modo C
Esta técnica de cribado puede descubrir anomalías en el encapsulado y la construcción del dispositivo. Ha resultado especialmente fiable para detectar diferencias en los recubrimientos superficiales.
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Fuente:
Federico, Joseph. (2009). Detecting Counterfeit Electronic Components. Evaluation Engineering.
